シリカ超微粉砕機

シリカ材料の正確な粒度低減を必要とする加工工場は、Xingshengwei Machinery のシリカ超微粉砕機を広く選択しています。粉砕装置の専門メーカーとして、シリカの高い摩耗特性に合わせて機械全体の構造を見直しました。高い生産能力と安定した超微粉生産量を維持します。粉砕と分級を 1 つの統合システムに組み込むことで、工場は複数の個別の処理機械による追加コストを発生させることなく、安定した超微粒子シリカ粉末を毎日安定して生産できるようになります。

機械の内部エアダクトは流体力学に基づいて最適化されています。粉砕室内での材料の滞留時間を短縮し、過剰粉砕や熱の蓄積を防ぎます。電子機器製造に使用される高純度シリカの場合、この設計は原材料の元の物理的および化学的特性を完全に維持し、ハイエンド製造原材料の厳しい基準を満たしています。

技術仕様

以下の表は、すべてのモデルの標準パラメータを示しています。お客様は、時間当たりの生産量と目標粒度要件に基づいて、適切な単位を選択できます。

装置の主要な利点

1.安定かつ均一な粒度分布

内蔵の高速空気分級ホイールにより、大きすぎる粗粒子が粉砕チャンバーに戻され、すぐに再粉砕されます。完成した粉末は、粒子サイズの範囲が狭く変動が少ないことが特徴で、信頼性の高い製品の一貫性が保証されます。

2.耐摩耗性&汚染フリー、鉄不純物なし

研削トラック、研削メディア、分級ホイールなどの摩耗しやすい主要コンポーネントには、アルミナ/ジルコニア セラミック ライナーまたは高硬度の耐摩耗合金を取り付けることができます。シリカ処理中に鉄汚染が発生しないため、高純度粉末製造の需要に完全に適合します。

3.エネルギー消費量が少なく、運用コストが低い

粉砕室内の流体が最適化された内部空気経路により、従来のボールミルやジェットミルと比較して粉末1トンあたりの電力消費量が最大30%削減され、工場が長期連続生産中に大幅な電気コストを節約できます。

4.完全密閉負圧動作、無塵かつ安全

システム全体は継続的な負圧下で動作し、粉塵漏れはありません。作業場を清潔に保ち、現在の工場の安全性と環境排出規制に準拠します。

産業応用分野

このシリカ超微粉砕機は高い汎用性を誇り、さまざまな業界の粉体処理に役立ちます。

1.電子グレードフィラーの製造

銅張積層板 (CCL) や半導体エポキシ成形材料 (EMC) の機能性充填材として機能する超微粒子石英粉末を製造します。

2.塗料、塗料、プラスチック産業

この機械で処理された高純度シリカ粉末は、工業用塗料の耐傷性や表面光沢を向上させるとともに、プラスチック製品の機械的強度を向上させます。

3.特殊技術セラミックスと光学ガラス

光学ガラス、構造用セラミックス、耐火物ライニング材などに安定した粒子径の原料を供給しています。

4.ゴム製造業

この装置で処理されたシリカ微粉末は、高性能タイヤやシリコーンゴム製品の引張強度や耐摩耗性を効果的に向上させます。

適切な粉砕機モデルの選択ガイド

最適な設備構成は、原料の特性と実際の生産目標によって決まります。購入する前に、次の重要な点を考慮する必要があります。

1.原料の送り量と硬度

事前に粉砕したシリカが最大飼料サイズ制限 (通常は 15 mm 未満) を満たしていることを確認してください。原材料が大きすぎると、チャンバーの閉塞や内部部品の不均一な摩耗が発生します。

2.目標粉体粒度基準

さまざまな分級機ホイールとモーター構成により、さまざまな D50/D97 粒子サイズ要件がサポートされます。生産をスケールアップする前に、正確な最大粒子制限を確認してください。

3.時間当たりの生産能力

モデルの仕様を時間当たりの連続出力目標と一致させます。一致しないと、小型マシンは過負荷になり、大型ユニットは十分に活用されずに実行されます。

4.純度要件

電子または光学グレードのシリカ製造の場合は、高衝撃研削中の金属汚染を完全に回避するためにフルセラミックライナーを選択してください。

国際協力プロジェクト事例

東南アジアにおける高純度石英加工プロジェクト

地元の大手鉱物加工業者は、地域の電子機器メーカー向けに 10 mm の石英ブロックを 5 μm の微粉末に粉砕する連続生産システムを必要としていました。

Xingshengwei Machineryは、フルアルミナセラミックライナーと自動PLC制御システムを備えたカスタマイズされたシリカ超微粉砕機システムを納入しました。完成したユニットは、厳格な粉末純度基準を維持しながら、安定した時間当たり 1.2 トンの生産量を達成します。自動運転により頻繁な手動調整が不要となり、粒度分布が安定します。この装置により、クライアントは地元の半導体部品メーカーと長期供給契約を締結することに成功し、装置の試運転後 9 か月以内に投資全額を回収しました。

よくある質問

1.この機械で製造できる粒子サイズの範囲は何ですか?

完成した粉末は2μmから45μmの範囲です。オペレーターは、機械全体を分解することなく、可変周波数ドライブ (VFD) を介して分級ホイールの回転速度を変更することで、最終的な細かさを簡単に調整できます。

2.シリカの強い研磨力を機械はどのように処理しますか?

当社では、交換可能なセラミック タイルまたはプレミアム タングステン カーバイド コーティングをすべての激しく摩耗した部品に取り付けます。この的を絞った保護により、消耗品の耐用年数が延長され、メンテナンスのダウンタイムが短縮され、不純物のない純粋なシリカ粉末が保証されます。

3.このフライスシステムは既存の自動生産ラインに接続できますか?

はい。すべてのユニットは、標準の産業用通信プロトコルを備えた PLC コントロール パネルをサポートしています。オペレーターは、温度、モーター負荷、送り速度、システム負圧などのリアルタイムデータを中央制御室から監視できます。

4.粉砕メディアは通常の使用でどのくらい持続しますか?

耐用年数はシリカ原料の硬度と摩耗レベルによって異なります。標準の特殊合金コンポーネントは、検査または交換する前に 2,000 ～ 4,000 時間連続して動作できます。セラミックスペアパーツは、鉄を含まない高純度の処理によりさらに長い耐用年数を実現します。